在SMT貼片加工中焊膏打印是一項復雜的工序，容易出現一些缺點，影響較終成品的質量。所以為避免在打印中經常出現一些故障，

       一、拉尖，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。

　　產生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

　　避免或解決辦法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

　　二、焊膏太薄。

　　產生原因有：1、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3、焊膏流動性差。

　　避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力。

　　三、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。

　　產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行;

　　避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。

　　四、厚度不相同，邊際和外表有毛刺。

　　產生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

　　避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質量。

　　五、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。

　　產生原因：1、刮刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。

　　避免或解決辦法：調整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏。

　　六、打印不**，是指焊盤上有些地方沒印上焊膏。

　　產生原因有：1、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4、刮刀磨損。

　　避免或解決辦法：清洗開孔和模板底部; 選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域; 選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏; 檢查更換刮刀。